LM5025A晶圆裸片Die - SRAM_MRAM_PSRAM_VTI_NETSOL_JSC_Everspin代理_RAM存储解决商

裸片（die）是指在foundry（加工厂）生产出来的芯片，上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。
单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等


LM5025A Die
有源钳位电压模式 PWM 控制器

DIE/WAFER CHARACTERISTICS

Fabrication Attributes		General Die Information
Physical Die Identification	LM5025A	Bond Pad Opening Size (min)	91μm x 91μm
Die Step	A	Bond Pad Metalization	Al_ 0.5%Cu
Physical Attributes		Passivation	PECVDOX+NITRIDE
Wafer Diameter	150mm	Back Side Metal	BARE BACK
Die Size (Drawn)	2286μm x 2540μm 90.0mils x 100.0mils	Back Side Connection	Floating
Thickness	254μm Nominal
Min Pitch	167μm Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.

LM5025 MDC MWC ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER

Tel