德州仪器全球晶圆厂和封测厂布局

  近年来，德州仪器(TI)在45nm至130nm制程上持续加大对12英寸(300mm)的投资，该公司投资建设了7座新12英寸(300mm)晶圆厂，这将为其带来规模、效率和质量方面的提升。
 
  TI正在美国德克萨斯州谢尔曼市建设新的12英寸半导体晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4)，这些晶圆制造厂总计投资300亿美元，建设完成后将每天生产数百万片模拟和嵌入式处理芯片。其中，SM1最早将于2025年年内投产。
 
  除了晶圆厂之外，TI还在全球拥有并运营装配和测试设施，在此基础上，实现地域多元化并掌控供应链。目前，TI正在投资提升装配和测试能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡连特斯、马来西亚的吉隆坡和马六甲、中国台湾的新北市、菲律宾的碧瑶市和克拉克自由港区等城市，均有布局封测基地。预计到2030年，该公司将有95%以上的晶圆制造、装配和测试业务转移到内部。


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