Everspin 并行MRAM芯片MR0A08BYS35
2018-06-20 14:26:45
Everspin是专注于研发MRAM存储芯片，并在2006年推出业界第一款的MRAM存储芯片的一家半导体科技公司，从2006年推出MRAM存储芯片后，Everspin科技公司一直在MRAM存储的领域中作为领导者的角色引导这一行业的发展，Everspin产品线包括串口MRAM,并口MRAM,并于2017年推出一款容量高达256MB的ST-MRAM,改写了MRAM容量不足的历史。
Everspin有一款并口接口的MRAM芯片，型号为：MR0A08BYS35，是一款64Kx16容量为1MB，封装为44-TSOP 44个脚位薄型小尺寸封装，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。工作温度范围为：-40℃ to +125℃，适合严苛的工作环境，这款产品应用范围为数据存储、工业自动化、游戏、能源管理、通讯、运输、和航空电子等领域。
并口接口的MRAM芯片x型号参考：
|
Density
|
Org. |
Part Number |
Pkg. |
Voltage |
Temp |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0 ℃to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40 to +105C |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0D08BMA45 |
48-BGA |
3.3VDD, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0DL08BMA45 |
48-BGA |
2.7VDD min, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
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