硅晶圆市况急转直下

最近8英寸圆晶市场“急转直下”，预计后续将涌向12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸至12英寸逻辑IC应用，估计客户端将在第四季度到明年第一季度进行库存调整。
 
半导体市场需求减弱，部分硅晶圆厂商已同意部分下游约长客户的要求，可以推迟交货时间。
 
根据以往的经验，当硅晶圆市场形势波动时，6英寸产品的需求首先放缓，然后是8英寸，然后是12英寸需求滑动。但回温时，12英寸产品优先，8英寸接力，最终6英寸产品恢复。
 
硅晶圆的市场形势逐渐开始受到影响，随后的二、三线厂可能会受到超过一线厂的影响。


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