2025年全球晶圆代工营收将增长20.3%

    2025年，全球晶圆代工产业营收预计为1638.55亿美元，年营收同比将增长20.3%。按地区来划分，中国台湾占据全球约73%的晶圆代工市场份额，其中仅台积电一家企业就占到了66%的市场份额。目前，台积电囊括获利最强的制程与工艺，比如3纳米、5纳米、7纳米，而最近几年英特尔、三星在先进制程方面的进展相对缓慢。
 
    在晶圆代工领域，2024年各企业的市场表现不同，整体呈现出有起有落的态势，比如台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈现正增长，华虹(Huahong group)、格罗方德(简称格芯/GF)等呈现负增长。所幸的是，预计2025年全球主要晶圆代工厂都将呈现正增长的趋势。
 
    前面也有提到，2025年全球晶圆代工行业总营收将增长20.3%，2024年的营收YoY%为18.7%；如果去掉台积电2025年的营收成长则仅有11.7%，2024年只有3.1%。以上两组数据足以体现出台积电在全球晶圆代工领域的领先地位。台积电的营收主要由先进制程贡献，3/5/7纳米芯片占据了相当大部分的营收。


本文关键词：晶圆

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