意法半导体全球晶圆厂布局及产能

  意法半导体（ST）的晶圆制造厂主要集中于欧洲和亚洲地区，具体分布在瑞典的北雪平（Norrkoping）、法国的克洛尔（Crolles）、鲁塞（Rousset）、图尔（Tours）、意大利的阿格拉泰（Agrate）、卡塔尼亚（Catania）、中国重庆以及新加坡等地区。此外，ST还在法国的雷恩（Rennes）、意大利的马尔恰尼塞（Marcianise）、摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）、马耳他的Kirkop、中国深圳、马来西亚的麻坡（Muar）、菲律宾的卡兰巴（Calamba）等城市布局了半导体封测厂。

  基于上述前/后道工序的布局，ST能够支持全球企业的多晶圆采购策略。对于十分在意晶圆产地的客户，ST会优先提供这些客户所需产地的晶圆；而对于一些对产地不敏感的客户，ST会统一调配全球供应链。

  目前，ST正积极推进旗下碳化硅（SiC）晶圆厂的升级计划，核心目标是从2025年第三季度（Q3）开始，逐步将原有的6英寸生产线升级为8英寸生产线。例如，其意大利卡塔尼亚工厂将于2025年第三季度（Q3）从6英寸生产工艺向8英寸生产工艺过渡；随后，新加坡工厂也将在2025年内启动向8英寸碳化硅（SiC）晶圆生产的升级。此举旨在通过提高生产效率、降低成本，巩固其在快速增长的高性能功率半导体市场的领先地位，并与双供应链体系建设战略协同推进。 


本文关键词：晶圆

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