富士通开发史上超小型封装串行FRAM
2020-04-07 09:27:26
富士通是一家通过不断创新全球化信息通信技术的公司。众多的标志性成果和产品里程碑将富士通塑造成为现在这样一家在ICT领域领先的公司。富士通为广大用户开发了众多的优质产品?；箍⒊鲆到缰芯哂谐⌒头庾俺叽绲?Mbit 串行
FRAM——MB85RS1MT，这是一款有8引脚晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）的产品，与传统业界标准SOP封装相比，此款WL-CSP大约为SOP的23%，能够减少约77%的安装面积。而且本WL-CSP的厚度为0.33mm，约是信用卡的一半，从安装体积比来看，能够减少大约95%的体积。 是
富士通半导体提供的最大密度容量的串口FRAM。
MB85RS1MT是131,072字x 8位FRAM（铁电随机存取存储器），使用铁电工艺形成非易失性存储单元，并采用硅栅CMOS工艺，采用串行外围设备接口（SPI）?？梢员Ａ羰?，而无需使用数据备份电池，例如
SRAM。使用的存储单元可以执行1013次写/读操作，大大超过了闪存或E2PROM可以重写的次数。不需要像闪存和E2PROM这样的长写入时间，并且写入等待时间为零。 因此，无需等待写入完成序列。
另外与同为非易失性存储器的通用EEPROM相比，MB85RS1MT的写入时间较短，从而能够大幅降低写入时的功耗。
写入时的功耗对比
因此将该FRAM引入需要频繁实时记录原始数据的可穿戴设备，将有利于延长电池的使用寿命或实现电池的小型化。
本文关键词： FRAM
上一篇文章：新型MRAM技术量产实现低功耗
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