晶圆代工厂商瞄准8英寸晶圆产能
2018-02-01 14:40:04
世界先进目前在8英寸产能几乎充盈，除了指纹识别、LED驱动IC等投片继续火热之外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，此前就和国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发获得了国际大厂的十分信任，2017年第四季就开始投片。
因为电源管理IC的HV制程、BCD制程、UHV制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载，预计2018上半年将达满载状态，同时也不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂，用来应对国际车用电子大厂订单需要。
受益于终端应用需求，几乎所有8英寸晶圆代工厂都处于产能满载状态，8英寸晶圆代工价格上涨说明了市场需求有增无减持续火热。
因为主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给欠缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，所以8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产速度放慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。
预计2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。
8英寸晶圆代工厂厂商有可能考虑新增12英寸晶圆代工产能
12英寸半导体设备需求比8英寸过犹不及 ，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以改变，在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。
因此可能需要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助，而台湾厂商如世界先进则有可能与关系良好的台积电合作。
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